Qualcomm 9x45 - LTE mit 450 MBit/s

Mit der steigenden Anzahl mobiler Endgeräte und immer höheren Anforderungen an die Netzgeschwindigkeit findet auch die Funkttechnik LTE eine immer weitere Verbreitung.

Qualcomm hat dafür unter anderem die Serie Gobi im eigenen Produktportfolio. Der Gobi-Chip 9x45 dient der Ankopplung an Snapdragon-SoCs. Qualcomm plant jedoch nicht, den LTE-Chip mit dem Rest des Systems zu kombinieren, um Kosten und Energie zu sparen. Auf diese Art und Weise benötigt der 9x45-Chip einen zusätzlichen Chip zur Verarbeitung von Funksignalen.

Der Chip soll Bandbreiten bis zu 450 MBit/s schaffen, im Upstream sind es 100 MBit/s. Das sind angeblich nicht nur Laborwerte sondern diese sind auch schon in realen Feldversuchen erreicht worden. Auch hier gilt natürlich, dass sich die Bandbreite alle Teilnehmer der Funkzelle teilen. Die reale Geschwindigkeit, die später beim Benutzer ankommt, kann also wesentlich geringer sein und hängt von Faktoren wie Standort und Uhrzeit ab.

Des Weiteren gibt es Features wie LTE-Direct, das zur direkten Kommunikation von Funkmodulen dient, die höchstens 500 Meter voneinander entfernt sind, ohne dabei das Funknetz zu belasten.

Der Chipsatz soll 2015 auf den Markt kommen und vor allem in mobilen Geräten der oberen Preisklasse verbaut sein. Derzeit ist noch nicht bekannt, welche Hersteller auf das Bauteil zurückgreifen werden.