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Intel & Micron: Superchip 1000 Mal schneller als NAND-Flash-Module

Quelle: micron.com

Die Chipkonzerne Intel und Micron haben die Produktion des Superchips '3D XPoint' angekündigt. Der neue Speicherchip ist eine Revolution im Markt der Speichermodule. Eine Besonderheit ist, dass 3D XPoint ohne Transistoren auskommt.

„Die 3D XPoint Technologie stellt einen wichtigen Durchbruch in der Speicherfertigung dar und bildet die erste neue Speicherkategorie seit der Einführung von NAND-Flash im Jahr 1989″, teilen Intel und Micron mit.

Der 3D XPoint soll 1000 Mal schneller sein als die derzeit gebräuchlichen NAND-Flash-Module und 10 Mal mehr Daten fassen als die herkömmlichen DRAMs (Arbeitsspeicher). Ein echter Turbo-Chip für alle High-tech-Geräte wie PCs, Notebooks, Smartphones & Co. Intel verspricht außerdem, dass der neue Speicher bis zu 1000 Mal länger hält als NAND-Flash-Module.

Die 3D XPoint Technologie soll langfristig die bisher in PCs, Notebooks, Tablets und vor allem Smartphones verwendeten NAND-Flash-Speichermodule ablösen. Es handelt sich um nicht-flüchtigen Speicher, die darauf abgelegten Daten bleiben also auch dann erhalten, wenn keine Stromzufuhr gegeben ist. Es geht vor allem darum, den schnellen Zugriff auf große Datenmengen zu ermöglichen. Die Chips sollen daher "nah am Prozessor" verbaut werden, um so höhere Geschwindigkeiten bei der Datenverarbeitung zu erreichen.

Während NAND-Flash Bits durch unterschiedliche Spannungsniveaus in einer Zelle speichert, basiert 3D XPoint auf der Veränderung des Widerstands. Die Speicherzellen werden in mehreren Lagen in einer 3D-Struktur angeordnet. Die ersten 3D-Xpoint-Speicher haben eine Kapazität von 128 GBit pro Die, die in zwei Speicherschichten abgelegt werden.

Die neuartige Architektur kommt ohne Transistoren aus, wie sie sonst bei Chips üblich sind. Sie schafft dabei eine Art dreidimensionales Schachbrett, bei dem die Speicherzellen am Schnittpunkt horizontaler und vertikaler Leitungen sitzen. Damit lassen sich die Zellen individuell ansteuern. So können die Daten in kleinen Mengen geschrieben und gelesen werden, das macht das Verfahren schnell und effizient.

Mehrere Hundert Ingenieure hätten die Technik jahrelang entwickelt, erläuterten die Manager.

„Zukünftige Generationen der 3D XPoint Technologie werden mehr Speicherschichten umfassen und in Ergänzung zu einem verbesserten lithografischen Verfahren die Kapazität des Systems weiter erhöhen“, teilten Intel und Micron mit. Noch in diesem Jahr erhalten potentielle Kunden erste Muster. Start der Massenproduktion in einem Intel/Micron-Werk im US-Bundesstaat Utah ist für das kommende Jahr geplant.

Welche Materialien zur Fertigung eingesetzt werden, blieb offen. Auch welche Geräte mit den Turbo-Chips kommendes Jahr im Handel verfügbar sein werden, ist derzeitig noch offen. Durch die Einsparung der Transistoren dürften die Superchips sogar preiswerter ausfallen als NAND-Flash-Module.

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shopwelt.de - Team | 03.08.2015
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