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AsRock H55M-LE
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AsRock H55M-LE


Anzahl USB 2.0 Anschlüsse: 10, Anschluss SATA II (3Gb/s): 4, Formfaktor: µATX, Mainboard-Sockel: 1156, Chipsatz: Intel H55 Express, QPI: 2500 - 6400 MT/s, Steckplatz PCI: 2x, Steckplatz PCIe 2.0 x1-8: 1x, Steckplatz PCIe 2.0 x16: 1x, Anzahl Speichersockel: 2x, Max. Speicher: 8 GB, Speicherart: DDR3, Speichertakt: 1066/1333/1600 MHz, Grafikchip: Intel GMA HD, Soundchip: VIA VT1708s (8 Kanäle), weitere Anschlüsse: 10/100/1000 Mbit (Gigabit), LAN-Chipname: Realtek rtl8111dl, LAN Anzahl der Anschlüsse: 1x RJ-45x VGA und DVI lassen sich nur mit Intel Core i3-, i5- oder Pentium-Prozessoren mit Clarkdale-Kern nutzen, Cista ready, Windows 7 ready
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Hersteller Beschreibung

5 X so schnelle Photoshop-Ausführung
XFast RAM erstellt ein virtuelles Laufwerk im Arbeitsspeicher, um die System-Geschwindigkeit zu erhöhen. Das Programm Photoshop kann dadurch etwa bis zu fünf Mal schneller agieren.

Niedrigere Latenz in Games
XFast LAN kann die Latenzen (Ping) in Games verringern, wenn man die Priorität für Online-Games anhebt.

USB-Performance-Vergleich
ATTO Disk Benchmark 4K Lesen

ASRock AIWI

ASRock AIWI - Verwandle Dein iPhone in einen Joystick
Spiel Games und steuer sie mit Deinem iPhone oder iPod Touch

Nutzen Sie ASRock AIWI um Ihr Apple-Gerät mit Ihrem PC zu verbinden und Sie können mit sanften Touch-Gesten und Bewegungssteuerung Ihre Spiele steuern und erhalten zudem eine Rückmeldung via Vibrations-Funktion.

ASRock App Charger

Schnell & jederzeit laden
Einfach den App Charger-Treiber installieren und schon lädt das iPhone am PC bis zu 40 Prozent schneller als zuvor. Darüber hinaus ermöglicht es der Apple App Charger mehrere Geräte gleichzeitig zu laden und den Ladevorgang aufrecht zu erhalten, selbst wenn der PC in die ACPI-Zustände S1 (Standby-Modus), S3 (Suspend to RAM), S4 (Hibernation) oder S5 (Power off) geschaltet wird.

ASRock Software Suite
Die ASRock Software Suite wurde mit dem Ziel entwickelt, dem anspruchsvollen Anwender die bestmögliche Handhabung zu gewährleisten.

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Datenblatt & detaillierte Produkt-Spezifikationen

Rückwandplatine Anschlüsse
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse:10
Interne Anschlüsse
Anschluss SATA II (3Gb/s):4
Leistung
Formfaktor:µATX
Sonstiges
Mainboard-Sockel:1156
Chipsatz:Intel H55 Express
QPI:2500 - 6400 MT/s
Steckplatz PCI:2x
Steckplatz PCIe 2.0 x1-8:1x
Steckplatz PCIe 2.0 x16:1x
Anzahl Speichersockel:2x
Max. Speicher:8 GB
Speicherart:DDR3
Speichertakt:1066/1333/1600 MHz
Grafikchip:Intel GMA HD
Soundchip:VIA VT1708s (8 Kanäle)
weitere Anschlüsse:10/100/1000 Mbit (Gigabit)
LAN-Chipname:Realtek rtl8111dl
LAN Anzahl der Anschlüsse:1x RJ-45x

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